ดัชนีใหม่จากซิสโก้อ้างอิงข้อมูลลูกค้าที่ไม่ระบุชื่อหลายล้านรายการ เผยข้อมูลเชิงลึกเกี่ยวกับพฤติกรรม ความต้องการ และการใช้เทคโนโลยีในยุคการทำงานแบบไฮบริด การใช้ AI เติบโตกว่า 200% บ่งชี้ว่าผู้ใช้ต้องการประสบการณ์การประชุมที่ปรับปรุงให้ดีขึ้น การประชุมผ่านอุปกรณ์มือถือขณะเดินทางเพิ่มขึ้น 300% ในช่วงการแพร่ระบาด การรักษาความปลอดภัยยังคงมีความสำคัญอย่างมาก เนื่องจากเดือนกันยายน 2564 เพียงแค่เดือนเดียว พนักงานที่ทำงานแบบไฮบริดตกเป็นเป้าหมายการโจมตีของภัยคุกคามทางอีเมลกว่า 100 ล้านครั้งต่อวัน ซิสโก้ (NASDAQ: CSCO) เปิดตัวรายงานผลการศึกษาดัชนีการทำงานแบบไฮบริดทั่วโลก (Hybrid…
Hybrid
SIS มาแรง ประกาศเดินหน้าช่วยองค์กรธุรกิจทรานส์ฟอร์ม ด้วยโซลูชัน Hybrid Cloud
กรุงเทพมหานคร, 25 มี.ค. 2564 – เอสไอเอส ดิสทริบิวชั่น (ประเทศไทย) ตอกย้ำความแข็งแกร่งทางธุรกิจ เดินหน้าระบบคลาวด์เต็มขั้นภายใต้บริการ SiS Cloud ด้วยเทคโนโลยีด้านไอทีอินฟราสตรัคเจอร์ชั้นนำระดับโลก เพื่อรองรับความต้องการการใช้งานคลาวด์ขององค์กรที่ขยายตัวเพิ่มมากขึ้น เล็งนำเสนอแพลตฟอร์มระบบคลาวด์แบบโอเพ่น ช่วยองค์กรสามารถสร้างระบบมัลติคลาวด์ได้อย่างเต็มประสิทธิภาพมากยิ่งขึ้น คุณสมชัย สิทธิชัยศรีชาติ กรรมการผู้จัดการ บริษัท เอสไอเอส ดิสทริบิวชั่น (ประเทศไทย)…
ซีเมนส์ ไอบีเอ็ม เร้ดแฮท ร่วมเปิดตัวโครงการไฮบริดคลาวด์ ยกระดับการใช้ข้อมูล IoT
กรุงเทพฯ – 2 มีนาคม 2564 – ซีเมนส์ ไอบีเอ็ม และเร้ดแฮท ประกาศความร่วมมือครั้งใหม่ ที่จะเป็นการนำระบบไฮบริดคลาวด์ที่ออกแบบเป็นพิเศษเพื่อนำเสนอโอเพ่นโซลูชั่นที่ยืดหยุ่นและปลอดภัยมากขึ้น เหมาะสำหรับผู้ผลิตและโรงงานอุตสาหกรรม โดยโซลูชั่นดังกล่าวจะช่วยเพิ่มขีดความสามารถในการใช้ข้อมูลการปฏิบัติงานแบบเรียลไทม์ให้เกิดประโยชน์สูงสุด ทั้งนี้ จากรายงานของไอบีเอ็มระบุว่า ในช่วงเวลาหนึ่งเดือน โรงงานผลิตหนึ่งแห่งสามารถสร้างข้อมูลได้มากกว่า 2,200 เทราไบต์ แต่ข้อมูลส่วนใหญ่กลับไม่ได้ถูกนำไปวิเคราะห์เพื่อกลั่นกรองเป็นข้อมูลเชิงลึก ภายใต้โครงการความร่วมมือในครั้งนี้ กลุ่มธุรกิจซอฟต์แวร์อุตสาหกรรมดิจิทัลของซีเมนส์ (Siemens Digital…
Intel Hybrid Processor : สู่ประสบการณ์ PC ไร้ขีดจำกัด สรรค์สร้างรูปลักษณ์ใหม่ทั้งจอพับได้และจอคู่
กรุงเทพฯ – 11 มิถุนายน 2563 – อินเทลเปิดตัวโปรเซสเซอร์ Intel® Core™ ที่มาพร้อมเทคโนโลยี Intel® Hybrid ภายใต้ชื่อรหัสแพลตฟอร์ม “Lakefield” ด้วยการยกระดับเทคโนโลยีการบรรจุสามมิติของอินเทล (Foveros 3D Packaging) และหน่วยประมวลผลกลางที่มาพร้อมสถาปัตยกรรมไฮบริด เพื่อขยายขีดความสามารถของพลังและประสิทธิภาพ จึงทำให้โปรเซสเซอร์ Lakefield เป็นโปรเซสเซอร์ขนาดเล็กที่สุดที่สามารถส่งมอบประสิทธิภาพการทำงานระดับ Intel Core บนระบบปฏิบัติการ Windows ได้อย่างสมบูรณ์ ทั้งด้านผลิตภาพ และเติมเต็มประสบการณ์การสร้างคอนเทนต์ อยู่ในอุปกรณ์สุดบางเบาและมีรูปทรงใหม่ๆ ที่เปี่ยมด้วยนวัตกรรม “โปรเซสเซอร์ Intel Core ที่มาพร้อมกับเทคโนโลยี Intel Hybrid นับเป็นการพิสูจน์มาตรฐานครั้งสำคัญในวิสัยทัศน์ของอินเทลที่มุ่งพัฒนาอุตสาหกรรม PC บนแนวทางการสร้างประสบการณ์เพื่อออกแบบซิลิคอนที่ผสมผสานสถาปัตยกรรมและ IPs ที่เป็นเอกลักษณ์ และด้วยความร่วมมือที่เหนียวแน่นทางด้านวิศวกรรมกับพาร์ทเนอร์ต่างๆ ของเรา ทำให้โปรเซสเซอร์รุ่นต่างๆ ของอินเทลสามารถปลดล็อกศักยภาพนวัตกรรมในกลุ่มอุปกรณ์ได้อย่างหลากหลายในอนาคต” – คริส วอล์กเกอร์ รองประธานบริษัทอินเทล และผู้จัดการทั่วไปฝ่าย Mobile…