วันนี้ MediaTek ประกาศว่าบริษัทเป็นกลุ่มแรก ๆ ที่ร่วมมือกับ TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) พัฒนาชิปด้วยการใช้กระบวนการผลิต N2P ที่ล้ำยิ่งกว่าได้สำเร็จ โดยได้ทำการเทปเอาต์บนชิป SoC เรือธงของ MediaTek เป็นที่เรียบร้อยแล้วและคาดว่าจะเริ่มการผลิตในปริมาณมากได้ในช่วงปลายปีหน้า นับเป็นความสำเร็จครั้งใหม่ที่เป็นผลมาจากความร่วมมืออันดียิ่งระหว่าง MediaTek และ TSMC มาอย่างยาวนาน พร้อมทั้งได้สร้างสรรค์ชิปเซ็ตที่มีประสิทธิภาพสูงและประหยัดพลังงานสำหรับลูกค้าในตลาดเรือธง ไม่ว่าจะเป็นกลุ่มอุปกรณ์พกพา คอมพิวติ้ง ยานยนต์ แอปพลิเคชันดาต้าเซ็นเตอร์ และอื่น ๆ อีกมากมาย
เทคโนโลยี 2nm ของ TSMC เป็นเทคโนโลยีแรกที่ได้นำโครงสร้างทรานซิสเตอร์แบบนาโนชีท (Nanosheet) มาใช้ และ N2P ถือเป็นความล้ำหน้าอีกขั้นในตระกูล 2nm ซึ่งออกแบบมาเพื่อมอบประสิทธิภาพและการประหยัดพลังงานที่ดียิ่งขึ้น โดยชิปเซ็ตตัวแรกที่ใช้กระบวนการ N2P ใหม่ของ TSMC นั้นคาดว่าจะพร้อมใช้งานในช่วงปลายปี 2569
เมื่อเทียบกับกระบวนการ N3E ในรุ่นปัจจุบัน กระบวนการ N2P สามารถเพิ่มประสิทธิภาพได้สูงถึง 18% เทียบจากการใช้พลังงานเท่ากัน รวมถึงยังลดการใช้พลังงานลงประมาณ 36% ณ ความเร็วเท่ากัน และเพิ่มความหนาแน่นของลอจิกได้มากขึ้นถึง 1.2 เท่า
คุณ Joe Chen ประธานของ MediaTek กล่าวว่า “นวัตกรรมของ MediaTek ที่ขับเคลื่อนด้วยเทคโนโลยี 2nm ของ TSMC แสดงให้เห็นความเป็นผู้นำในอุตสาหกรรมของเรา โดยเราพยายามขับเคลื่อนเทคโนโลยีกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่ล้ำสมัยที่สุดสำหรับอุปกรณ์และแอปพลิเคชันที่หลากหลายอย่างต่อเนื่อง นอกจากนี้เรายังได้เป็นพันธมิตรที่ดีกับ TSMC มาอย่างยาวนาน ส่งผลให้เกิดความก้าวหน้าในการสร้างโซลูชันสำหรับลูกค้าทั่วโลกที่สามารถมอบประสิทธิภาพและการประหยัดพลังงานสูงสุดตั้งแต่อุปกรณ์เอดจ์ไปจนถึงคลาวด์”
ดร. Kevin Zhang, รองประธานอาวุโสฝ่ายพัฒนาธุรกิจและฝ่ายขายทั่วโลก และรองประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายปฏิบัติการร่วมของ TSMC กล่าวว่า “N2P ถือเป็นก้าวสำคัญในยุคนาโนชีทสำหรับบริษัท TSMC แสดงให้เห็นถึงความทุ่มเทในการตอบสนองความต้องการของลูกค้าอย่างไม่หยุดยั้ง ด้วยการปรับแต่งและยกระดับเทคโนโลยีของเราเพื่อมอบขีดความสามารถในการประมวลผลที่ประหยัดพลังงาน เราได้ร่วมมือกับ MediaTek มาโดยตลอดเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและขีดความสามารถด้านพลังงานให้สูงสุดครอบคลุมหลากหลายแอปพลิเคชัน”
