ชไนเดอร์ อิเล็คทริค ร่วมกับ AMD เปิดตัวสถาปัตยกรรมอ้างอิงครั้งแรกบนแพลตฟอร์ม Helios เร่งการติดตั้ง AI Factory รองรับแร็คสูงสุด 246 กิโลวัตต์
ชไนเดอร์ อิเล็คทริค (Schneider Electric) ผู้นำระดับโลกด้านเทคโนโลยีพลังงาน และ AMD ประกาศเปิดตัว สถาปัตยกรรมอ้างอิง หลังจากร่วมกันพัฒนาและผ่านการตรวจสอบความถูกต้องสำหรับแพลตฟอร์ม AMD Helios Rackscale Solution ซึ่งเป็นต้นแบบที่ผ่านการออกแบบทางวิศวกรรมสำหรับดาต้าเซ็นเตอร์ สามารถขยายระบบได้ ช่วยให้องค์กรสามารถติดตั้งคลัสเตอร์ AI ความหนาแน่นสูงได้รวดเร็วยิ่งขึ้น
สถาปัตยกรรมอ้างอิงนี้ถือเป็นก้าวแรกของความร่วมมือระหว่างชไนเดอร์ อิเล็คทริค และ AMD โดยสะท้อนถึงเป้าหมายร่วมกันในการสร้างและติดตั้ง AI Factory เป็นเรื่องง่ายและรวดเร็วยิ่งขึ้นพร้อมลดความเสี่ยงและความซับซ้อนในการดำเนินโครงการ รองรับ AI Rack ที่ใช้กำลังไฟสูงสุด 246 กิโลวัตต์ต่อแร็ค และรองรับการติดตั้งคลัสเตอร์ AI แบบโมดูลาร์ที่มีขนาดสูงสุดถึง 10.4 เมกะวัตต์ (MW) เพื่อการขยายระบบได้อย่างยืดหยุ่น โดยผสานนวัตกรรมแพลตฟอร์ม AI ของ AMD เข้ากับความเชี่ยวชาญของชไนเดอร์ อิเล็คทริคด้านระบบไฟฟ้า ระบบทำความเย็น และโครงสร้างพื้นฐานดิจิทัล
ทั้งนี้นับเป็นครั้งแรกที่ได้รับการพัฒนาขึ้นเพื่อรองรับเวิร์กโหลด AI ความหนาแน่นสูงบนแพลตฟอร์ม AMD Helios Rackscale Solution ซึ่งขับเคลื่อนด้วย AMD Instinct™ MI455X GPUs, AMD EPYC™ รุ่นที่ 6, AMD Pensando™ Vulcano NICs และระบบซอฟต์แวร์แบบเปิด ROCm™ โดย AMD Helios ได้รับการออกแบบมาเพื่อมอบประสิทธิภาพด้าน AI ในระดับใหม่ ผ่านการพัฒนาทั้งด้านพลังการประมวลผลแบนด์วิดท์การเชื่อมต่อระหว่างระบบ ความจุหน่วยความจำและการทำงานผสานรวมระดับระบบ ช่วยให้องค์กรสามารถประมวลผลเวิร์กโหลด AI ที่มีขนาดใหญ่และซับซ้อนมากขึ้นได้อย่างรวดเร็ว พร้อมเพิ่มประสิทธิภาพด้านการใช้พลังงานและการใช้ทรัพยากรอย่างมีประสิทธิผล
เมื่อเวิร์กโหลด AI ผลักดันให้โครงสร้างพื้นฐานของดาต้าเซ็นเตอร์ต้องรองรับกำลังไฟฟ้า ความหนาแน่นของแร็คและภาระด้านการระบายความร้อนในระดับที่ไม่เคยมีมาก่อน การมีสถาปัตยกรรมอ้างอิงที่ผ่านการทดสอบและตรวจสอบแล้ว จึงช่วยให้สถาปนิกและผู้ปฏิบัติงานด้านดาต้าเซ็นเตอร์สามารถนำไปใช้อ้างอิงได้อย่างมั่นใจ โดยสามารถรองรับความหนาแน่นของกำลังไฟฟ้ารูปแบบใหม่ ข้อกำหนดด้านความร้อน และความซับซ้อนในการดำเนินงานได้อย่างมีประสิทธิภาพ
สถาปัตยกรรมอ้างอิงดังกล่าวใช้การจำลองประสิทธิภาพของโครงสร้างพื้นฐานทางกายภาพของดาต้าเซ็นเตอร์ เพื่อกำหนดแนวทางการจัดวางระบบไฟฟ้า ระบบทำความเย็น และโครงสร้างพื้นฐานด้านไอทีอย่างเหมาะสม ช่วยลดระยะเวลาในการวางแผนและออกแบบ พร้อมสร้างดาต้าเซ็นเตอร์ที่มีความพร้อมสำหรับ AI มีความน่าเชื่อถือ และสามารถขยายระบบได้ในอนาคต
สถาปัตยกรรมอ้างอิง ของ AMD Helios ครอบคลุมองค์ประกอบทางเทคนิคหลัก 4 ด้าน ได้แก่
- ระบบไฟฟ้าของอาคาร
- ระบบทำความเย็นของอาคาร
- พื้นที่และโครงสร้างพื้นฐานด้านไอที
- ซอฟต์แวร์สำหรับการบริหารจัดการตลอดอายุการใช้งาน
“ในปัจจุบัน องค์กรต่างๆ ต้องการ สถาปัตยกรรมอ้างอิง พร้อมรองรับ AI อย่างครบวงจร ซึ่งสามารถนำพาพวกเขาจากการวางแผนไปสู่การปรับใช้จริงได้รวดเร็วขึ้นและมีความเสี่ยงน้อยลง” มานิช กุมาร์ ประธานบริหาร กลุ่มธุรกิจ Secure Power & Data Centers ของ ชไนเดอร์ อิเล็คทริค กล่าว “สำหรับความร่วมมือกับ AMD เรากำลังมอบการออกแบบอ้างอิงที่ได้รับการสนับสนุนทางวิศวกรรม ช่วยเชื่อมประสานช่องว่างระหว่างแพลตฟอร์มประมวลผล AI ขั้นสูง เทคโนโลยีพลังงานและการติดตั้งใช้งานดาต้าเซ็นเตอร์ในโลกจริง ช่วยให้ลูกค้าสามารถปรับใช้สภาพแวดล้อม AI ความหนาแน่นสูงที่ขยายระบบได้ ด้วยความมั่นใจ ประสิทธิภาพ และความเร็วที่ดียิ่งขึ้น”
“โครงสร้างพื้นฐาน AI กำลังก้าวเข้าสู่การเป็น AI Factory เต็มรูปแบบอย่างรวดเร็ว และนั่นจำเป็นต้องมีการออกแบบระบบประมวลผล ระบบเครือข่าย ระบบไฟฟ้าและระบบทำความเย็นร่วมกันตั้งแต่เริ่มต้น” ฟอร์เรสต์ นอร์ร็อด ประธานบริหารและผู้จัดการทั่วไป กลุ่มธุรกิจ Data Center Solutions ของ AMD กล่าว “แพลตฟอร์ม AMD Helios มอบสถาปัตยกรรมระดับตู้ Rackscale แบบเปิด สร้างขึ้นเพื่อมอบประสิทธิภาพด้านการใช้พลังงานและความยืดหยุ่นตามที่เวิร์กโหลด AI ยุคใหม่ต้องการ การทำงานร่วมกับชไนเดอร์ อิเล็คทริค เพื่อสร้าง สถาปัตยกรรมอ้างอิงที่ผ่านการตรวจสอบความถูกต้องแล้วนั้น ช่วยให้เราสามารถมอบแบบพิมพ์เขียวที่ใช้งานได้จริงแก่ลูกค้า เพื่อเร่งการปรับใช้ AI ความหนาแน่นสูง ลดความเสี่ยงในเชื่อมต่อระหว่างระบบ และขยายระบบได้อย่างมั่นใจและมีประสิทธิภาพยิ่งขึ้น”
สถาปัตยกรรมอ้างอิงช่วยเร่งการปรับใช้ AMD Helios
ความร่วมมือครั้งสำคัญนี้นำนวัตกรรมแพลตฟอร์ม AI ของ AMD และความเชี่ยวชาญด้านระบบไฟฟ้า ระบบทำความเย็นและโครงสร้างพื้นฐานดิจิทัลของ ชไนเดอร์ อิเล็คทริค ผสานเข้าด้วยกัน สร้างแนวทางที่บูรณาการกันอย่างใกล้ชิดยิ่งขึ้นในการปรับใช้ทั้ง AI Factory ในพื้นที่ใหม่และการปรับปรุงเพิ่มประสิทธิภาพในพื้นที่เดิมที่มีความหนาแน่นสูง โดยสถาปัตยกรรมอ้างอิงใหม่นี้สามารถรองรับการทำงาน ดังนี้
- สภาพแวดล้อมแบบโมดูลาร์หลายคลัสเตอร์ รองรับ AI Cluster ที่มีความจุ IT สูงสุดถึง 10.4 MW สำหรับการติดตั้งในพื้นที่ใหม่ และรองรับการปรับปรุงพื้นที่เดิม ความจุ IT รวม 6.15 MW บนมาตรฐานความน่าเชื่อถือระดับ Tier III
- เวิร์กโหลด AI ความหนาแน่นสูง รองรับกำลังไฟสูงสุดถึง 246 kW ต่อแร็ค สำหรับ AI Racks และสูงสุด 45 kW ต่อแร็ค สำหรับ Support Racks
- ระบบระบายความร้อนด้วยของเหลวขั้นสูง ใช้เทคโนโลยี Motivair by Schneider Electric ในรูปแบบ Liquid-to-Liquid Coolant Distribution Units (CDUs) รุ่น MCDU-70 ผสานระบบทำความเย็นแบบผสมผสานระหว่างอากาศและของเหลว และ Adiabatic Dry Coolers ที่สามารถดึงความร้อนออกจากระบบได้สูงสุดถึง 84% ผ่านของเหลว
- แนวทางโครงสร้างพื้นฐานที่เน้นดิจิทัลเป็นหลัก ประกอบด้วย
- การออกแบบระบบไฟฟ้าและระบบความร้อนได้รับการตรวจสอบความถูกต้องโดยใช้เครื่องมือจำลอง ETAP และ EcoStruxure™ IT Design CFD เพื่อช่วยให้สามารถติดตามและวิเคราะห์แบบเรียลไทม์, บำรุงรักษาเชิงรุกด้วย AI และปรับปรุงประสิทธิภาพระดับระบบในทุกส่วน ทั้งพลังงานไฟฟ้า ระบบทำความเย็น และระบไอที
- ความสามารถในการรวม Electrical Digital Twin แบบบูรณาการ เพื่อจำลอง วิเคราะห์และจัดการประสิทธิภาพของโครงสร้างพื้นฐาน
- การสนับสนุนจาก AVEVA’s Unified Operations Center เพื่อการติดตามตรวจสอบแบบเรียลไทม์และเพิ่มทัศนวิสัยในการดำเนินงาน
- การปรับใช้โครงสร้างพื้นฐานระบบไฟฟ้าและระบบทำความเย็น เป็นไปตามข้อกำหนดแพลตฟอร์ม AMD Helios เพื่อลดความซับซ้อนในการบูรณาการและความเสี่ยงในการติดตั้ง โดยใช้ระบบจ่ายไฟฟ้าแบบกระจายความเสี่ยงและสำรองไฟ UPS ด้วยรุ่น Galaxy VXL และ Galaxy VL
- ประสิทธิภาพการใช้พลังงานที่ดีขึ้น สามารถบรรลุค่าประสิทธิภาพการใช้พลังงาน (PUE) รายปีเมื่อมีการประมวลผลเต็ม 100% ได้ต่ำสุดถึงประมาณ 1.12 (ระหว่าง 1.121 – 1.125 สำหรับ Greenfield และ 1.133 – 1.154 สำหรับ Retrofit ขึ้นอยู่กับสภาพอากาศของแต่ละพื้นที่)
สถาปัตยกรรมอ้างอิงนี้ได้รับการรับรองตามมาตรฐาน ANSI สำหรับการปรับใช้ในสหรัฐอเมริกา และมีแผนที่จะขยายกรอบการทำงานเพื่อรองรับมาตรฐาน IEC สำหรับการติดตั้งใช้งานทั่วโลกในอนาคต
Schneider Electric and AMD Unveil Helios Blueprint for 246 kW AI Racks and 10.4 MW Clusters
Schneider Electric and AMD have introduced a validated reference architecture for the AMD Helios Rackscale Solution, supporting AI racks with power densities of up to 246 kW and modular AI clusters with up to 10.4 MW of IT capacity.
The design is the first milestone in the companies’ collaboration and is intended to shorten planning cycles while reducing the complexity and integration risks involved in building AI factories. It combines AMD’s AI platform with Schneider Electric’s power, cooling and digital infrastructure expertise for both greenfield data centres and high-density retrofit projects.
AMD Helios is powered by AMD Instinct MI455X GPUs, 6th Gen AMD EPYC CPUs, AMD Pensando Vulcano NICs and the open ROCm software ecosystem. The platform is designed to support larger and more complex AI workloads through improvements in compute performance, interconnect bandwidth, memory capacity and system-level integration.
For greenfield deployments, the architecture supports modular AI clusters with up to 10.4 MW of IT capacity. Retrofit environments can support a combined IT load of 6.15 MW at Tier III reliability, while support racks can operate at up to 45 kW per rack.
The cooling design uses Motivair by Schneider Electric MCDU-70 Liquid-to-Liquid Coolant Distribution Units, combined air-and-liquid cooling and adiabatic dry coolers. The system can remove up to 84% of heat through liquid cooling.
ETAP and EcoStruxure IT Design CFD tools are used to validate electrical and thermal designs, supporting real-time monitoring, AI-driven predictive maintenance and system-level optimisation. Integrated Electrical Digital Twin capabilities and AVEVA Unified Operations Center provide additional modelling and operational visibility.
Forrest Norrod, Executive Vice President and General Manager of AMD’s Data Center Solutions Business Group, said: “AI infrastructure is rapidly moving to full-scale AI factories, and that requires compute, networking, power and cooling to be designed together from the start.”
At full load, the reference architecture can achieve a Power Usage Effectiveness figure as low as approximately 1.12. It has been validated to ANSI standards for deployments in the United States, with plans to extend the framework to support IEC standards for global implementations.
